반도체 장비관련주 주요종목의 기업분석과 이슈

금색의반도체

반도체 장비관련주에는 엔투텍, 저스템, 주성엔지니어링, 한미반도체, HPSP, 디아이, 유진테크, 펨트론, 기가레인, 로케시스템즈, 에이피티 씨 등이 있습니다. 따라서 오늘은 반도체 장비 관련주중 실적 및 재무건전성을 파악하여 주요 종목을 선정하고 기업현황 및 이슈를 알아가는 시간을 가져보도록 하겠습니다. 본포스팅은 투자목정의 글이 아니며, 정보성글입니다.

 

한미반도체

한미반도체의 현재 시가총액은 1조 8,855억 원입니다.

2022녀 12월 기춘 매출액은 3,276억, 영업이익은 1,119억이며, 자본대비수익률(ROE)은 25.04%, 주가수익비율(PER)은 12.31배, 주가순자산비율(PBR)은 2.87배입니다.

부채비율은 16.75%, 당좌비율은 295.18%로 부채비율은 낮고 당좌비율이 매우 높아 재무건전성이 매우 좋은 것으로 확인이 됩니다.

한미반도체는 반도체 자동화장비의 제조 및 판매등을 영위할 목적으로 섭렵이 되었으며, 중견기업에 해당합니다.

주요 품목으로는 반도체 제조용 장비, Conversion Kit, Mold 등이 있으며, 주요 매출처로 SK하이닉스. 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체 등이 있습니다.

최근 반도체 전자파 차폐 공정 필수 장비 3세대 뉴 EMI 실드비전 디테치 2.0 드래건을 출시 소식이 전해 졌습니다.

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HPSP

HPSP의 현재 시가총액은 5,519억입니다.

2022년도 12월 기준 매출액은 1,593억, 영업이익은 852억이며, 자본대비 수익률(ROE)은 53.20%, 주가수익비율(PER)은 14.81배, 주가순자산비율(PBR)은 5.56배입니다.

부채비율은 33.55%, 당좌비율은 332.93%로 부채비율은 낮고 당좌비율이 매우 높아 재무건전성이 매우 좋은 것으로 확인이 됩니다.

HPSP는 고유전율 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압수소 어닐링 장비에 대한 연구개발  및 제조 판매를 전문으로 하고 있는 기업으로, 중소기업에 해당합니다.

주요 제품으로는 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하는 고압수소 어닐링이 있습니다.

최근 시스템반도체에서 메모리 반도체 장비로 사업영역을 확대했으며, 생산능력의 제고와 국내 연구시설 설립 등을 위해 333억 원 규모의 신규공장을 설립계획을 밝혔습니다.

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유진테크

유진테크의 현재 시가총액은 7,161억입니다.

2022년도 12월 기준 매출액은 3,106억, 영업이익은 536억이며, 자본대비 수익률(ROE)은 12.28%, 주가수익비율(PER)은 13.38배, 주가순자산비율(PBR)은 1.52배입니다.

부채비율은 25.18%, 당좌비율은 232.28%로 부채비율이 낮고 당좌비율이 매우 높아 재무건전성이 매우 좋은 것으로 확인됩니다.

유진테크는 반도체 장비의 제조, 판매등을  주 영업목적으로 설립되었으며, 중견기업에 해당합니다.

주요 품목으로는 반도체 장비 LPCVD, Plasma, ALD, 반도체용 산업가스 반도체소재 전구체가 있으며, 그중 반도체 장비의 매출비중이 80% 이상으로 가장 높고, 주요 고객사로는 SK하이닉스, 삼성전자가 있습니다.

최근 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔으며, 계약금액은 217억 정도로 계약기간은 2023년 3월 31일까지입니다.